Mecánica de la mejor parte. Máximo rendimiento a la máxima temperatura. Alta resistencia química.
ForTii® tiene una tecnología PPA única con alta densidad de amidas. La plataforma ForTii incluye polímeros con la mayor cristalinidad, el mayor punto de fusión y la mayor temperatura de transición vítrea entre todas las poliftalamidas.
ForTii® es una plataforma de poliamidas (PPA) semiaromáticas de alto rendimiento basada en la exclusiva tecnología de diamina “C4”, que permite obtener las mejores propiedades mecánicas gracias a una morfología de cristalización optimizada. ForTii® ofrece un equilibrio único de propiedades, incluida una excelente estabilidad dimensional, compatibilidad con la soldadura por reflujo sin plomo y la mayor rigidez y resistencia mecánica a temperaturas extremas. La plataforma ForTii® ofrece soluciones materiales en dos grupos de productos:
ForTii®
ForTii® es una poliftalamida con elevadas propiedades mecánicas y buena resistencia química. Los grados de ForTii® tienen una temperatura de fusión de 325 °C (617 °F) y una temperatura de transición vítrea de 125 °C (257 °F). Propiedades clave:
ForTii® Ace
ForTii® Ace es una poliftalamida de alto punto de fusión con propiedades mecánicas extremas y gran resistencia química. Los grados de ForTii® Ace tienen una temperatura de fusión comprendida entre 320 °C (608 °F) y 345 °C (653 °F) y una temperatura de transición vítrea comprendida entre 135 °C (275 °F) y 160 °C (320 °F). ForTii® Ace tiene el mayor contenido aromático (>50wt %) de todas las poliftalamidas. Propiedades clave:
Mecánica de alta temperatura: La estructura aromática de ForTii combinada con nuestra exclusiva química C4 da como resultado un polímero con un punto de fusión muy alto de 325 °C (617 °F), que se completa con una alta rigidez en un amplio rango de temperaturas. A su vez, esto hace que la temperatura de distorsión térmica de los grados de ForTii sea una de las mejores de la industria. ForTii puede reemplazar el metal a solo el 50 % del peso en un amplio rango de temperaturas sin comprometer el rendimiento. Fluencia: Vs. Metal: Tanto si pretende convertir su actual diseño metálico en plástico para conseguir una reducción de peso de hasta el 50 % como si desea reducir costes eliminando los limitadores de compresión o los insertos roscados, el excelente rendimiento de fluencia de ForTii Ace pone a su alcance nuevas oportunidades de sustitución del metal. ForTii Ace ofrece un rendimiento de fluencia óptimo en una amplia gama de temperaturas. Vs. PPA y PA66: Comparado con la PA66, la poliftalamida ForTii de Envalior (antes DSM Engineering Materials) aporta una ventaja significativa en términos de comportamiento a la fluencia. ForTii supera a los materiales de poliftalamida de baja Tg (por ejemplo, PA6T/66) y puede igualar a las poliftalamida competidoras de alta Tg (por ejemplo, PA6T/6I). El mayor rendimiento de ForTii Ace proporciona una fluencia adicional a temperaturas elevadas de hasta 150 °C o incluso en presencia de humedad a temperaturas más bajas. Vs. Materiales termoestables: Los materiales termoestables son conocidos por su buena resistencia química así como estabilidad bajo carga de fluencia. Con ForTii Ace ofrecemos a los ingenieros la posibilidad de replantear sus diseños termoestables para convertirlos en soluciones de materiales termoplásticos. El procesamiento robusto de ForTii Ace pone a su alcance mejores índices de rendimiento, lo que aporta beneficios económicos directos.
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Resistencia química: Mientras que ForTii MX1 - MX3 ofrece la misma resistencia química que los mejores materiales de poliftalamida de su clase, la gama ForTii Ace de Envalior añade un paso más en el rendimiento químico. Para conseguir la máxima estabilidad química, Envalior ha desarrollado un amplio catálogo en ForTii Ace, que incluye grados moldeables por inyección con el 30 %, 40 % y 50 % de fibra de vidrio. Soldadura por reflujo para tecnología de montaje en superficie: En el mercado de consumo, la atención se centra en fabricar productos más pequeños y ligeros, pero más funcionales. La miniaturización de los componentes electromecánicos, como conectores y sensores, requiere tecnologías de soldadura por reflujo, ya que el paso de los contactos es muy pequeño. Esto hace que se necesiten materiales que puedan resistir altas temperaturas de hasta 280 °C (536 °F). ForTii resuelve este desafío gracias a su combinación de una alta temperatura de fusión (325 °C / 617 °F) y baja absorción de humedad, lo que significa que los grados de ForTii se desempeñan muy bien en aplicaciones SMT hasta temperaturas pico de 288 °C (550,4 °F). La deformación es mínima, y ForTii hace mucho más fácil para los diseñadores predecir el alabeo.
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ForTii® ofrece un rendimiento mecánico y eléctrico superior con una alta resistencia mecánica. Este material es resistente a las altas temperaturas sin ampollas ni electrocorrosión. Tiene un bajo alabeo luego de la soldadura y alta fluidez, lo que permite diseños con paredes delgadas. ForTii tiene la máxima seguridad y fiabilidad para las interconexiones de sensores ADAS. Algunas aplicaciones usuales incluyen:
ForTii® retiene la rigidez a altas temperaturas y es resistente al calor a largo plazo. ForTii es resistente al lavavajillas y a los choques térmicos. Esta solución tiene una superficie no adherente y es fácil de limpiar. ForTii cumple con las reglamentaciones para contacto con alimentos incluyendo EU 2011-10 y FDA. Algunas aplicaciones usuales incluyen:
Gracias a su excelente compatibilidad con la tecnología de montaje superficial sin plomo, junto con su buena estabilidad dimensional y sus elevadas propiedades mecánicas, este material sin halógenos y retardante de llama es viable para apoyar las tendencias clave de la industria en convergencia y estética. Sus propiedades eléctricas ofrecen el mayor nivel de CTI posible, que, unido a la estabilidad dimensional, hace que ForTii sea muy adecuado para aplicaciones muy exigentes en la industria electrónica y eléctrica. Algunas aplicaciones usuales incluyen:
PPA F11 BLK BK FORTII |
PPA GF35 MX15HR BLK BK00001 FORTI |
PPA ACE WX53-FC BK00001 FORTII |